A06B-6117-H304，A06B-6117-H304

A06B-6117-H304

 

A06B-6117-H304

采用總線結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)
 由于在CPU與主存儲(chǔ)器之間、CPU與I/O設(shè)備之間分別設(shè)置了總線，從而提高了微機(jī)系統(tǒng)信息傳送的速率和效率。但是由于外部設(shè)備與主存儲(chǔ)器之間沒(méi)有直接的通路，它們之間的信息交換必須通過(guò)CPU才能進(jìn)行中轉(zhuǎn)，從而降低了CPU的工作效率（或增加了CPU的占用率。一般來(lái)說(shuō)，外設(shè)工作時(shí)要求CPU干預(yù)越少越好。CPU干預(yù)越少，這個(gè)設(shè)備的CPU占用率就越低，說(shuō)明設(shè)備的智能化程度越高），這是面向CPU的雙總線結(jié)構(gòu)的主要缺點(diǎn)。同時(shí)還包括：
1、利用總線傳送具有分時(shí)性。當(dāng)有多個(gè)主設(shè)備同時(shí)申請(qǐng)總線的使用是必須進(jìn)行總線的仲裁。
 
2、總線的帶寬有限，如果連接到總線上的某個(gè)硬件設(shè)備沒(méi)有資源調(diào)控機(jī)制容易造成信息的延時(shí)（這在某些即時(shí)性強(qiáng)的地方是致命的）。
 
3、連到總線上的設(shè)備必須有信息的篩選機(jī)制，要判斷該信息是否是傳給自己的。

任何一個(gè)微處理器都要與一定數(shù)量的部件和外圍設(shè)備連接，但如果將各部件和每一種外圍設(shè)備都分別用一組線路與CPU直接連接，那么連線將會(huì)錯(cuò)綜復(fù)雜，甚至難以實(shí)現(xiàn)。為了簡(jiǎn)化硬件電路設(shè)計(jì)、簡(jiǎn)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，常用一組線路，配置以適當(dāng)?shù)慕涌陔娐?，與各部件和外圍設(shè)備連接，這組共用的連接線路被稱(chēng)為總線。
　　采用總線結(jié)構(gòu)便于部件和設(shè)備的擴(kuò)充，尤其制定了統(tǒng)一的總線標(biāo)準(zhǔn)則容易使不同設(shè)備間實(shí)現(xiàn)互連。
　　微機(jī)中總線一般有內(nèi)部總線、系統(tǒng)總線和外部總線。內(nèi)部總線是微機(jī)內(nèi)部各外圍芯片與處理器之間的總線，用于芯片一級(jí)的互連；而系統(tǒng)總線是微機(jī)中各插件板與系統(tǒng)板之間的總線，用于插件板一級(jí)的互連；外部總線則是微機(jī)和外部設(shè)備之間的總線，微機(jī)作為一種設(shè)備，通過(guò)該總線和其他設(shè)備進(jìn)行信息與數(shù)據(jù)交換，它用于設(shè)備一級(jí)的互連。
　　另外，從廣義上說(shuō)，計(jì)算機(jī)通信方式可以分為并行通信和串行通信，相應(yīng)的通信總線被稱(chēng)為并行總線和串行總線。并行通信速度快、實(shí)時(shí)性好，但由于占用的口線多，不適于小型化產(chǎn)品；而串行通信速率雖低，但在數(shù)據(jù)通信吞吐量不是很大的微處理電路中則顯得更加簡(jiǎn)易、方便、靈活。串行通信一般可分為異步模式和同步模式。---隨著微電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，總線技術(shù)也在不斷地發(fā)展和完善，而使計(jì)算機(jī)總線技術(shù)種類(lèi)繁多，各具特色。
一個(gè)傳感器的輸入對(duì)輸出的影響被稱(chēng)為傳感系數(shù)。例如，一個(gè)水銀溫度計(jì)，每當(dāng)溫度上升1 °C時(shí)，水銀柱上升1cm，則這個(gè)水銀溫度計(jì)的傳感系數(shù)為1 cm/°C。
 
當(dāng)一個(gè)傳感器的輸入和輸出完全形成線性關(guān)系的時(shí)候，這個(gè)傳感器就是一個(gè)理想傳感器。同時(shí)，理想傳感器
 
還應(yīng)該遵守以下原則：
 
1、只受被測(cè)因素的影響；
 
2、不受其他因素的影響；
 
3、傳感器本身不會(huì)影響被測(cè)因素。

溫度傳感器一般是將溫度轉(zhuǎn)化為電子數(shù)據(jù)的電子元件。
 
使用電阻隨溫度變化的導(dǎo)電體制作的溫度傳感器。常用的是使用鉑，在0°C時(shí)電阻為100歐姆的元件（Pt100）
 

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